特許
J-GLOBAL ID:200903020113524843

高透磁率磁性体モールド成形材料

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-266168
公開番号(公開出願番号):特開2009-094428
出願日: 2007年10月12日
公開日(公表日): 2009年04月30日
要約:
【課題】高透磁率且つ絶縁、絶縁耐圧の高い高性能なモールド成形材料を提供する。【解決手段】 本発明の磁性体モールド成形材料は複合磁性体粉末と樹脂からなり、複合磁性体粉末の体積充填率が60Vol%以上となるように充填される。複合磁性体粉末は磁性体粉末とその表面を被覆する低融点ガラスとからなり、低融点ガラスは複合磁性粉体を塩水中に一日以上浸漬しても磁性体粉末の表面に顕著な酸化が目視で確認されない程度の被覆状態にする。【効果】 磁性体粉末の表面をガラスで被覆した複合磁性体粉末を用いるため、磁性体粉末同士が直接接触することなく、表面のガラスを介して接する。従って、高い絶縁性と絶縁耐圧を確保しながら、高い磁気特性を有する磁性体モールド成形材料を提供することができる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
複合磁性体粉末が60Vol%以上充填され、残部が樹脂からなる磁性体モールド成形材料において、 該複合磁性体粉末が磁性体粉末と該磁性体粉末の表面を被覆するガラスからなることを特徴とする磁性体モールド成形材料。
IPC (5件):
H01F 41/12 ,  H01F 27/32 ,  H01F 27/02 ,  H01F 30/00 ,  H01F 37/00
FI (5件):
H01F41/12 B ,  H01F27/32 A ,  H01F15/02 L ,  H01F31/00 J ,  H01F37/00 J
Fターム (5件):
5E044AA05 ,  5E044AB01 ,  5E044AC01 ,  5E070AA01 ,  5E070DA13
引用特許:
出願人引用 (1件)

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