特許
J-GLOBAL ID：200903020117243474
混成集積回路の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-295354
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211381
出願日： 1991年11月12日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【構成】回路パターン形成後、ポリビニルアルコールを主成分とする水溶液をセラミック基板1全面に塗布,乾燥して保護膜4とする工程と、レーザービームを照射してレーザースクライブ加工溝5加工後に水で保護膜を除去する工程とを含む。【効果】回路の損傷やくずの付着が防止できるとともに、レーザービーム照射により黒化した部分も含め保護膜が水中浸漬で容易に除去できる。保護膜は、基板全面に塗布する作業だけで形成できるという利点が有る。
請求項（抜粋）：
混成集積回路用基板のレーザースクライブ加工工程を含む混成集積回路の製造方法において、前記混成集積回路用基板全面にポリビニルアルコールを主成分とする樹脂保護膜を形成する工程と、前記樹脂保護膜を通してレーザービームを照射する工程と、水により前記保護膜を除去する工程とを含む事を特徴とする混成集積回路の製造方法。
IPC (4件)：
H05K 3/00
, B23K 26/00
, H05K 3/22
, H05K 3/28
