特許

J-GLOBAL ID：200903020119794591

無電解めっきの前処理方法

発明者： 田中 宏和 ,  廣野 聡 ,  新納 弘之 ,  矢部 明
出願人/特許権者： 工業技術院長 ,  オムロン株式会社
代理人 (2件)： 青山 葆 (外4名) ,  青山 葆 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-011710
公開番号（公開出願番号）：特開2000-212755
出願日： 1999年01月20日
公開日（公表日）： 2000年08月02日
要約：

【要約】【課題】 使用するレーザの種類に拘わらず、特定箇所を効率的に、しかも強固にめっきする。【解決手段】 高分子材料に無機フィラーを添加し、得られた高分子成形品にレーザを照射し、陰イオン性の貴金属水溶液に浸漬した後、無電解めっきを行う。

請求項（抜粋）：

高分子材料に無機フィラーを添加し、得られた高分子成形品にレーザを照射し、陰イオン性の貴金属水溶液に浸漬することを特徴とする無電解めっきの前処理方法。

IPC (2件)：

C23C 18/20 ,  C23C 18/42

FI (2件)：

C23C 18/20 A ,  C23C 18/42

Fターム (12件)：

4K022AA13 ,  4K022AA14 ,  4K022AA15 ,  4K022AA16 ,  4K022AA17 ,  4K022AA18 ,  4K022AA20 ,  4K022AA25 ,  4K022AA26 ,  4K022BA18 ,  4K022CA12 ,  4K022DA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-127867
  
• 特開昭60-149783