特許
J-GLOBAL ID:200903020132591713
円筒形の加工物にレーザで孔をあける方法
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
志賀 正武 (外7名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-569959
公開番号(公開出願番号):特表2002-524269
出願日: 1999年08月09日
公開日(公表日): 2002年08月06日
要約:
【要約】本発明による方法は、円筒形の加工物1を連続的に回転させ、順次にレーザパルスを各孔位置にあてて、加工物1を貫通して孔が形成されるように引き続いて発生するレーザパルスを各孔位置に繰り返しかつ連続してあてることによって、この円筒形の加工物1の周方向に沿って1列に複数の孔をレーザ穿孔するものである。
請求項(抜粋):
パルスレーザビームで円筒形の加工物の周方向に沿って複数の孔からなる1列の孔をあける方法であって、 前記各孔は、穿孔のために複数のレーザパルスを必要とし、これら複数のレーザパルスには、 前記円筒形の加工物の軸線まわりに前記加工物を連続的に回転させ、 前記加工物の回転速度を前記レーザビームのパルス周波数と同期させるとともに、各孔位置で1つのレーザパルスを順次に照射し、 すべての孔が加工物を貫通して穿孔されるまで、繰り返しかつ順次に引き続き照射されるレーザパルスを各孔位置に衝突させることが具備されていることを特徴とするパルスレーザビームで孔をあける方法。
IPC (6件):
B23K 26/00 330
, B23K 26/00
, B23K 26/04
, B23K 26/06
, B23K 26/08
, F02C 7/00
FI (8件):
B23K 26/00 330
, B23K 26/00 J
, B23K 26/00 M
, B23K 26/04 A
, B23K 26/04 C
, B23K 26/06 A
, B23K 26/08 D
, F02C 7/00 D
Fターム (8件):
4E068AF01
, 4E068AG00
, 4E068CA03
, 4E068CA04
, 4E068CC06
, 4E068CD15
, 4E068CE04
, 4E068DA00
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