特許

J-GLOBAL ID：200903020133404577

半導体装置を有する電子装置および半導体装置の実装方法

発明者： 今須 誠士 ,  林田 哲哉
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-222598
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067832
出願日： 1997年08月19日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体装置の表面に設けられた接続端子とプリント配線基板の配線との電気的接続の信頼性を向上する。【解決手段】 配線接続部2を有する配線がプリントされたプリント配線基板1に、配線接続部2に対応して形成されたAuスタッドバンプ4を半導体基板3の表面に有する半導体装置をフリップチップアタッチにより実装する。プリント配線基板1と半導体基板3との接合材料として異方性導電樹脂フィルム5を形成し、異方性導電樹脂フィルム5として、Auスタッドバンプ4の材料である金の熱膨張係数と同等、またはそれ以下の熱膨張係数を有する材料を用いる。

請求項（抜粋）：

その表面のボンディングパッドに接続端子が設けられた半導体装置と、前記接続端子が接続される接続部を含む配線が形成されたプリント配線基板とを有し、前記半導体装置と前記プリント配線基板との隙間に設けられた接合材料により前記半導体装置と前記プリント配線基板とが接着された電子装置であって、前記接合材料の熱膨張係数は、前記接続端子の熱膨張係数と比較して同等またはそれ以下であることを特徴とする電子装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/92 602 L ,  H01L 21/92 603 B