特許
J-GLOBAL ID：200903020139594700
SAWフィルタを備えたモジュール
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
越場 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-297298
公開番号（公開出願番号）：特開平7-131286
出願日： 1993年11月02日
公開日（公表日）： 1995年05月19日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】SAWフィルタ、素子および集積回路を含み、一体に封止されたモジュールであって、リードフレーム45と、リードフレーム45に装荷された実装基板31と、実装基板31上に装荷されたSAWフィルタセラミックパッケージ43、素子41および集積回路のベアチップ42と、実装基板上に形成された遅延素子パターン43とを備え、リードフレーム45、実装基板31、集積回路ベアチップ42、SAWフィルタセラミックパッケージ43および素子33を一括して樹脂封止してなることを特徴とする。【効果】本モジュールは種々の工夫により極限まで小型化されており、光信号利用の各種システムで使用して有利である。
請求項（抜粋）：
SAWフィルタ、素子および集積回路を含み、一体に封止されたモジュールであって、リードフレームと、該リードフレームに装荷された実装基板と、該実装基板上に装荷されたSAWフィルタセラミックパッケージ、素子および集積回路のベアチップと、該実装基板上に形成された遅延素子パターンとを備え、該リードフレーム、該実装基板、該SAWフィルタセラミックパッケージ、該集積回路ベアチップおよび該素子を一括して樹脂封止してなることを特徴とするモジュール。
IPC (6件)：
H03H 9/25
, H01L 23/12
, H01L 23/28
, H01L 23/50
, H01L 25/04
, H01L 25/18
H01L 23/12 H
, H01L 25/04 Z
