特許
J-GLOBAL ID：200903020141622192
電子部品の装着ヘッドおよびこれを備えた電子部品装着装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
落合 稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-061952
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242694
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 フィルタの管理が容易で、且つ可能な限り吸引経路の上流側で塵埃を除去することができる電子部品の装着ヘッドおよびこれを備えた電子部品装着装置を提供することを目的とする。【解決手段】 内部に吸引通路31を形成したヘッド本体15と、ヘッド本体15の下端部に着脱自在に装着され軸芯に吸引通路31に連通するノズル孔32を形成した吸着ノズル12とを備えた電子部品の装着ヘッド9において、吸引通路31の上流端部にエアーフィルタ16を着脱自在に設けたものである。
請求項（抜粋）：
内部に吸引通路を形成したヘッド本体と、当該ヘッド本体の下端部に着脱自在に装着され軸芯に前記吸引通路に連通するノズル孔を形成した吸着ノズルとを備えた電子部品の装着ヘッドにおいて、前記吸引通路の上流端部にエアーフィルタを着脱自在に設けたことを特徴とする電子部品の装着ヘッド。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 13/04 A
, B25J 15/06 N
