特許

J-GLOBAL ID：200903020157100021

ICカードの製造方法

発明者： 萩原 裕之 ,  三上 喜勝 ,  檜森 宏次 ,  鈴木 正勝
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021791
公開番号（公開出願番号）：特開平8-216575
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】表面の平滑性に優れたICカードの製造方法を提供すること。【構成】複数の部品を実装したICカード基板に、部品部が部品形状に打ち抜かれているスペーサを最も高い部品の高さと同じになるように、少なくとも1層以上貼付し、さらにこの上下面に複数層フィルムを貼付したこと。

請求項（抜粋）：

複数の部品を実装したICカード基板に、部品部が部品形状に打ち抜かれているスペーサを最も高い部品の高さと同じになるように、少なくとも1層以上貼付し、さらにこの上下面に複数層フィルムを貼付したことを特徴とするICカードの製造方法。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 ,  G06K 19/00 K