特許

J-GLOBAL ID：200903020158171232

ポリイミド樹脂溶解用エッチング液およびそれを使用したスルーホールのエッチング加工方法

発明者： 柴山 光彰 ,  長南 武
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 押田 良久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-135830
公開番号（公開出願番号）：特開平5-301981
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】 ポリイミド樹脂のエッチング処理に際して、効率的に且つ寸法精度よく微細スルーホールを加工し得るようなエッチング液およびこれを使用したポリイミド樹脂基板のエッチング加工方法を提供することを目的とする。【構成】 1〜40重量%の水酸化アルカリ、1〜20重量%のフェノール系溶剤、残部水からなる組成を有するエッチング液、または1〜40重量%の水酸化アルカリ、1〜20重量%のフェノール系溶剤、1〜30重量%のアミン化合物、残部水からなる組成を有するエッチング、または1〜40重量%の水酸化アルカリ、1〜20重量%のフェノール系溶剤、1〜30重量%のアミン化合物、残部アルコールからなる組成を有するエッチング液、およびこれらの何れかを用いてポリイミド樹脂基板のスルーホールを加工することを特徴とするポリイミド樹脂のエッチング加工方法。

請求項（抜粋）：

1〜40重量%の水酸化アルカリ、1〜20重量%のフェノール系溶剤、残部水からなる組成を有するポリイミド樹脂溶解用エッチング液。

IPC (5件)：

C08J 7/00 ,  H01L 21/308 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/06