特許

J-GLOBAL ID：200903020159725614

導電樹脂組成物及びそれを用いた成形物

発明者： 遠藤 誠 ,  飯野 匡 ,  小林 智明
出願人/特許権者： 昭和電工株式会社
代理人 (1件)： 矢口 平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130013
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060413
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】剛性が高く、機械的特性及び導電性の異方性が小さい導電樹脂組成物及びそれを用いた成形物を提供すること。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂100質量部に対して、(B)70%以上の粒子のアスペクト比が3以下である黒鉛粉末8〜80質量部を配合してなる導電樹脂組成物及び該導電樹脂組成物を成形して得られる導電樹脂成形物。

請求項（抜粋）：

(A)熱可塑性樹脂100質量部に対して、(B)70%以上の粒子のアスペクト比が3以下である黒鉛粉末8〜80質量部を配合してなる導電樹脂組成物。

IPC (8件)：

H01B 1/24 ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08L 55/02 ,  C08L 59/00 ,  C08L 69/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L101/00

FI (8件)：

H01B 1/24 Z ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/04 ,  C08L 55/02 ,  C08L 59/00 ,  C08L 69/00 ,  C08L 71/12 ,  C08L101/00

Fターム (20件)：

4F071AA12X ,  4F071AA22X ,  4F071AA34X ,  4F071AA40 ,  4F071AA50 ,  4F071AA51 ,  4F071AA77 ,  4F071AB03 ,  4F071AF37 ,  4J002AA011 ,  4J002BN151 ,  4J002CB001 ,  4J002CG001 ,  4J002CH071 ,  4J002DA026 ,  4J002FD116 ,  5G301DA18 ,  5G301DA42 ,  5G301DA43 ,  5G301DD05