特許

J-GLOBAL ID：200903020163581791

樹脂封止型半導体装置

発明者： 米田 奈柄 ,  北野 誠
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-128265
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321782
出願日： 1997年05月19日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】小タブ構造の樹脂封止型半導体装置は、大小チップを共用できるようにインナーリードとタブの隙間が広い。このため、インナーリードとタブ間の熱抵抗が大きく、小チップを搭載した場合に熱抵抗が大きくなる。【解決手段】小タブとインナーリードの間に小タブに連続したプレートを設け、プレートをタブよりも一段下げる。あるいは、さらにこのプレートの一部をインナーリードに接続する。

請求項（抜粋）：

リードフレームのタブに半導体素子を搭載し、リードフレームのインナーリードと半導体素子を電気的に接続し、その周囲を樹脂でモールドし、複数のアウターリードを介して樹脂外と電気接続を行う構造の樹脂封止型半導体装置において、タブが半導体素子よりも小さく、かつインナーリードとタブの間に、タブと連続したプレートが少なくとも1枚設けられ、該プレートとタブが同一平面に存在しないことを特徴とする樹脂封止型半導体装置。