特許
J-GLOBAL ID：200903020168847544
薄膜を有する音響装置の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
遠藤 恭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-129530
公開番号（公開出願番号）：特開平6-351099
出願日： 1994年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 超小型にでき、広範囲の周波数に亘って高感度化を可能とする薄膜を有する音響装置の製造方法を提供することを目的とする。【構成】 基板10上の酸化物層12とシリコン窒化物層16を介して蒸着した貴金属をパターニングして八角形の領域20とそれに導通するアース線32,33と、相互接続トレース30とを形成し、圧電薄膜38の表面にアース面42とアース電極44を形成し、裏面に熱電極58に接続した相互接続パッド46、八角形の部分に導通するアース部材48,50、フィルム52を形成した圧電薄膜38を基板10上に位置合わせし、アース部材48,50を基板10上のアース線32,34に接合することにより、八角形の支持構造58を形成するとともに、相互接続パッド46を相互接続トレース30に接合し、八角形の支持構造を形成後、基板10の裏面側をエッチングにより除去する。
請求項（抜粋）：
薄膜を有する音響装置の製造方法において、基板を備え付け、支持構造が中央領域を形成するように前記支持構造を前記基板上に製造することを含めて、集積回路製造技術を利用して圧電トランスデューサ薄膜用の隆起支持構造を形成し、圧電トランスデューサ薄膜が前記中央領域を横切って延びるように薄い圧電トランスデューサ薄膜を前記支持構造に取り付け、前記圧電トランスデューサ薄膜から電荷を導通するために前記圧電トランスデューサ薄膜に電気的接続を形成する各工程から成る薄膜を有する音響装置の製造方法。
IPC (3件)：
H04R 17/00 330
, G01L 1/16
, H01L 41/09
