特許
J-GLOBAL ID：200903020169429380
Ni,Cu被覆鋼板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201592
公開番号（公開出願番号）：特開平7-054122
出願日： 1993年08月13日
公開日（公表日）： 1995年02月28日
要約：
【要約】【目的】 電池の封口板として用いるNi,Cu被覆鋼板をおいて、Cu被覆層に不純物が混入しないようにする。【構成】 鋼板(2)の一面に、溶融したCuを溶射して形成したCu溶射被覆層(3)を備えていると共に、他面に溶融したNiを溶射して、あるいはメッキ処理して、あるいはNi箔を貼付して形成したNi被覆層(4)を備えている。上記Cuの溶射は溶融金属をスプレーノズルより吹き付けて、あるいはガス溶射などの方法を用いて行っている。
請求項（抜粋）：
鋼板の一面に、Cuを溶射して形成したCu溶射被覆層を備えていると共に、鋼板の他面にNi被覆層を備えているNi,Cu被覆鋼板。
IPC (6件)：
C23C 4/08
, C23C 30/00
, C25D 5/26
, C25D 5/50
, H01M 4/66
, H01M 2/32
