非接触型ICカード

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-158488
公開番号（公開出願番号）：特開平8-022520
出願日： 1994年07月11日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】外部から応力が加わっても、モジュールコア部がカード基体部から分離して脱落したり、モジュールコア部がカード基体部の内部で分離して震動したりすることを防止する非接触型ICカードを提供する。【構成】COB及びコイルを樹脂により封止したモジュールコア部が、その上面もしくは下面が露出した状態でカード基体部に埋設されているか、あるいは、カード基体部に内在し、モジュールコア部の上面及び下面の周縁部に部分的に切欠部を設け、該切欠部にカード基体部を形成する材料が充填されている。また、モジュールコア部の上面の周縁部の切欠部は、上面から下面に向かってモジュールコア部の厚さ方向の途中まで設けられ、モジュールコア部の下面の周縁部の切欠部は、下面から上面に向かってモジュールコア部の厚さ方向の途中まで設けられている。また、モジュールコア部の上面の周縁部の切欠部と、モジュールコア部の下面の周縁部の切欠部が、モジュールコア部の周縁に沿って交互に設けられている。

請求項（抜粋）：

ICチップを搭載した微小な配線基板と、該配線基板に接続するコイルを、樹脂により封止した平板状のモジュールコア部を、該モジュールコア部の上面もしくは下面が露出した状態でカード基体部に埋設するか、あるいは、カード基体部に内在する構成から成る非接触型ICカードにおいて、モジュールコア部の上面及び下面の周縁部に部分的に切欠部を設け、かつ、該切欠部にカード基体部を形成する材料が充填されていることを特徴とする非接触型ICカード。

IPC (2件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521

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