特許

J-GLOBAL ID：200903020172547407

チップ型電子部品及びその製造方法

発明者： 佐藤 健治
出願人/特許権者： 株式会社トーキン
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031432
公開番号（公開出願番号）：特開2000-232018
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 2000年08月22日
要約：

【要約】【課題】 各種の仕様に対応でき、かつ、高い信頼性のあるチップ型電子部品を得る。【解決手段】 基板3の片面かつ表面にのみ回路素子2が形成され、回路素子2は、絶縁層と導体層を交互に積層して形成され、その外部端子4a,4b,4c,4dは、前記回路素子2を形成した面上の片面にだけ形成するチップ型電子部品。

請求項（抜粋）：

チップ型電子部品において、前記チップ型電子部品の回路素子を、基板の片面の表面にのみ形成し、かつ外部端子を、前記回路素子を形成した同一面上にのみ形成することを特徴とするチップ型電子部品。

IPC (5件)：

H01F 17/00 ,  H01F 27/29 ,  H01F 19/00 ,  H01F 37/00 ,  H01F 41/04

FI (5件)：

H01F 17/00 B ,  H01F 19/00 Z ,  H01F 37/00 D ,  H01F 41/04 B ,  H01F 15/10 B

Fターム (8件)：

5E062DD04 ,  5E062FF01 ,  5E062FG12 ,  5E070AB02 ,  5E070CB02 ,  5E070CB13 ,  5E070CB18 ,  5E070EA01