特許
J-GLOBAL ID:200903020172880033

内周刃砥石の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 志賀 正武 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-117481
公開番号(公開出願番号):特開平8-309668
出願日: 1995年05月16日
公開日(公表日): 1996年11月26日
要約:
【要約】【目的】 切断初期においてもカーフ幅の変化が少なく、高い平坦度で切断が行える内周刃砥石の製造方法を提供する。【構成】 円環状台金1の内周部1Aの全周に亙って、内周部の両側面および内周端面に、金属めっき相5を析出させつつ超砥粒4を固着させて砥粒層6を形成する超砥粒電着工程と、内周部1Aの両側面に形成された砥粒層6を、一般砥石を用いて台金両側面と平行に研削することにより、砥粒層6の両側面に平坦部11を形成するツルーイング工程と、平坦部11の金属めっき相5を一定厚さに亙って電解除去し、平坦部11に埋没していた超砥粒4を一定突出量だけ突出させる電解ドレッシング工程とを具備する。
請求項(抜粋):
金属薄板で形成された円環状の台金の内周縁部の全周に亙って、この内周縁部の両側面および内周端面に、金属めっき相を析出させつつ超砥粒を固着させて砥粒層を形成する超砥粒電着工程と、前記内周縁部の両側面に形成された砥粒層を、一般砥石を用いて前記両側面と平行に研削することにより、前記砥粒層の両側面に前記台金側面と略平行な平坦部を形成するツルーイング工程と、前記平坦部を構成する金属めっき相を一定厚さに亙って電解除去し、前記平坦部に埋没していた超砥粒を一定突出量だけ突出させる電解ドレッシング工程とを具備することを特徴とする内周刃砥石の製造方法。
IPC (4件):
B24D 5/12 ,  B24B 53/00 ,  B24D 3/00 340 ,  B24D 3/06
FI (4件):
B24D 5/12 A ,  B24B 53/00 D ,  B24D 3/00 340 ,  B24D 3/06 B

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