特許
J-GLOBAL ID：200903020175281076
ペルチェモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石田 長七 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-128693
公開番号（公開出願番号）：特開平8-321637
出願日： 1995年05月26日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 熱的性能や組立性を低下させることなく耐湿(防湿)性能の向上を得る。【構成】 一対の基板2,2間に複数個のペルチェ素子1を並置配設するとともに各基板2に設けた接合電極10にペルチェ素子1を接合したペルチェモジュールにおいて、ペルチェ素子1の配設部を囲む筒状であり且つ両端が基板2に接続されたシール枠3で上記配設部をが密閉している。ペルチェ素子1の配設部の外周をシール材や接着剤の充填で閉じるのではなく、筒状で且つ両端が基板に接合されるシール枠3を用いて閉じることから、水分の侵入の防止性能はシール枠の材質でほぼ決定されてしまうものであり、このために湿気の侵入の確実な防止を容易に行うことができる。
請求項（抜粋）：
一対の基板間に複数個のペルチェ素子を並置配設するとともに各基板に設けた接合電極にペルチェ素子が接合されているペルチェモジュールであって、ペルチェ素子の配設部を囲む筒状であり且つ両端が基板に接続されたシール枠で上記配設部が密閉されていることを特徴とするペルチェモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, F25B 21/02 A
