特許
J-GLOBAL ID：200903020177303760
サーモモジュール
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-217186
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065224
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：
【要約】【課題】 電子機器等の狭い領域に設置する場合であっても、配線が容易にできるようにしたサーモモジュールを提供する。【解決手段】 P型、N型の熱電素子を交互に配設し、伝熱板によってサンドイッチ状に構成したサーモモジュールにおいて、前記伝熱板の表面に配線端子を設ける。伝熱板は絶縁体で構成されており、この伝熱板に貫通孔を形成してP型熱電素子に導通するP型配線端子と、N型熱電素子に導通するN型配線端子を設ける。又は、伝熱板の外側を迂回してP型熱電素子に導通するP型配線端子と、N型熱電素子に導通するN型配線端子を設ける。
請求項（抜粋）：
P型、N型の熱電素子を交互に配設し、伝熱板によってサンドイッチ状に構成されたサーモモジュールにおいて、前記伝熱板の表面に配線端子を設けたことを特徴とするサーモモジュール。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 35/32 A
, H01L 23/38
