特許
J-GLOBAL ID：200903020185309882
電子機器
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-061024
公開番号（公開出願番号）：特開平8-264981
出願日： 1995年03月20日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：
【要約】【目的】 冷却を必要とする電子部品を内装したモジュールが高密度に規則正しく実装された電子機器の耐振性、耐衝撃性向上させると共にモジュールの抜け防止する。【構成】 電子機器の使用状態で固定部材を介してフレームに固定された冷却板2が膨張することにより冷却板2のモジュール1との接触面に設けられた凸部21がモジュール1の溝12に嵌合し、冷却板間に実装されるモジュール1を電子機器使用環境下において筐体内で安定して保持するように構成。
請求項（抜粋）：
複数個配列された、電子部品を内装したモジュールと、上記モジュールの冷却及び保持を行う為に上記複数個のモジュールの間に実装され、かつ内部を流れる冷媒の圧力によって膨張してモジュールに接触する複数個の冷却板とを具備した電子機器において、上記冷却板の膨張時に接触する冷却板とモジュールとの接合面に、上記冷却板の膨張により上記冷却板とモジュール間を結合する結合部材を設けたことを特徴とする電子機器。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/20 M
, H01L 23/40 D
