特許

J-GLOBAL ID：200903020191481476

電解メッキ装置および方法

発明者： 永冶 優典 ,  星野 浩一 ,  磯村 清和
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (1件)： 石田 敬 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-206923
公開番号（公開出願番号）：特開平9-053198
出願日： 1995年08月14日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【課題】 複雑な機構を必要とせず、メッキ膜厚の均一性を向上させることができる電解メッキ装置および電解メッキ方法を提供する。【解決手段】 給電電極を接続した被メッキ面を陽極に対向させて電解メッキを行う装置において、上記接続の位置が被メッキ面の周縁部にあり且つどの接続位置についても被メッキ面の中心を挟んで反対側に他の接続位置が対応するように、給電電極を配置した。

請求項（抜粋）：

給電電極を接続した被メッキ面を陽極に対向させて電解メッキを行う装置において、上記接続の位置が被メッキ面の周縁部にあり且つどの接続位置についても被メッキ面の中心を挟んで反対側に他の接続位置が対応するように、給電電極を配置したことを特徴とする電解メッキ装置。

IPC (3件)：

C25D 17/10 ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/08

FI (3件)：

C25D 17/10 B ,  C25D 5/08 ,  C25D 17/08 Q

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電着めっき装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-008973   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭58-181898
  
• 特開昭53-019147
  
• 特開平2-061089