特許
J-GLOBAL ID：200903020200453839
表面波装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮▼崎▲ 主税
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-314665
公開番号（公開出願番号）：特開平5-152888
出願日： 1991年11月28日
公開日（公表日）： 1993年06月18日
要約：
【要約】【目的】 小型・安価であり、しかも信頼性に優れたSIP型の表面波装置を得る。【構成】 端子板36上に絶縁性接着剤によりBGS波を利用した表面波共振子31を固定し、くし歯電極33,34をボンディングワイヤー38a,38bにより端子板36,37に電気的に接続し、表面波共振子31の上面にゲル状またはショア硬さ30以下の第1の樹脂層39を形成し、表面波共振子31及び第1の樹脂層39を保護するように高粘度の樹脂からなる第2の樹脂層40を形成し、周囲を外装樹脂41で被覆してなる表面波装置42。
請求項（抜粋）：
複数の端子板と、前記複数の端子板のうち少なくとも1の端子板上に固定された圧電基板及び該圧電基板上に設けられた少なくともひとつのインターデジタルトランスデューサを有するSHタイプの表面波を利用した表面波素子と、前記複数の端子板と前記表面波素子とを電気的に接続しているボンディングワイヤーと、前記圧電基板のインターデジタルトランスデューサが設けられた面上を少なくとも覆うように形成されたゲル状またはショア硬さ30以下の樹脂よりなる第1の樹脂層と、前記第1の樹脂層が設けられた表面波素子の周囲に形成されており、かつ前記第1の樹脂層を構成している樹脂よりも高粘度の樹脂からなる第2の樹脂層と、前記端子板上に固定された表面波素子及び第1,第2の樹脂層を被覆するように設けられた外装樹脂とを備えることを特徴とする、表面波装置。
IPC (3件)：
H03H 9/25
, H03H 9/145
, H03H 9/64
