特許

J-GLOBAL ID：200903020201857941

熱電素子

発明者： 山▲崎▼ 敏彦
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-204887
公開番号（公開出願番号）：特開平8-070142
出願日： 1994年08月30日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：

【要約】【目的】 熱電素子のπ型構造を改良して平面的な構造にすることにより、製造容易、強度向上並びに小型化及び薄型化可能な熱電装置を実現する。【構成】 基板1の表面上にストライプ状の断熱体2を埋設し、その上にn型半導体3及びp型半導体4を設置面に沿って交互に形成する。両半導体間に形成された接合面Aは断熱体2の直上に配置され、接合面Aに隣接する接合面Bの直上には断熱体5が形成される。半導体層の上方側と基板側とに温度差を付けると隣接する半導体層間に電位差が発生して電力を取り出すことができ、逆に半導体層に電流を流すことにより半導体層の上下両側に温度差を付けることができる。

請求項（抜粋）：

熱電特性を呈する組合せに選定された第1種熱電材料及び第2種熱電材料を設置面に沿って交互に接合させて配置し、前記第1種熱電材料と第2種熱電材料との間に交互に形成された第1接合部及び第2接合部のうち少なくともいずれか一方を前記設置面の一側に対して他側よりも熱的に強く接続させたことを特徴とする熱電素子。