特許
J-GLOBAL ID：200903020208302791
基板とリードとの接合方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松田 和子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-039067
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243781
出願日： 1999年02月17日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：
【要約】【課題】 上方に大きなスペースを必要とせず、上方に何等かの部品が存在していても円滑に電極とリードとの接合を可能にする。【解決手段】 基板1の電極1aが形成してある面に光硬化性絶縁樹脂2を塗布する。リード3を電極1a上に位置合わせして載置し、リードを電極に向かって加圧する加圧治具4をリード3上に基板1に平行状態に配置する。加圧治具4は、紫外線の透過性を有する材質で形成し、重なり状態で位置するリードと電極とに対接する位置には、加圧治具内を進行する紫外線の進行方向をリード及び電極へ向かう方向に屈曲させる手段として、面4bに光反射塗料が塗布してある。加圧治具の端面側からUVランプ5にて紫外線を照射して光硬化性絶縁樹脂2を硬化させリードと電極とを接合し、その後加圧治具を取り除いて接合を完了する。
請求項（抜粋）：
リードを基板に形成されている電極に接合させる基板とリードとの接合方法において、上記基板の上記電極形成面に光硬化性絶縁樹脂を塗布し、上記リードを上記電極上に位置合わせして載置し、上記リードを上記電極に向かって加圧する加圧治具を上記リード上に上記基板に平行状態に配置し、上記加圧治具は、紫外線の透過性を有する材質で形成されており、重なり状態で位置する上記リードと上記電極とに対接する位置には、加圧治具内を進行する紫外線の進行方向を上記リード及び上記電極へ向かう方向に屈曲させる手段が施してあり、上記加圧治具の端面側から紫外線を照射して上記光硬化性絶縁樹脂を硬化させて上記リードと上記電極とを接合し、その後上記加圧治具を取り除くことを特徴とする基板とリードとの接合方法。
Fターム (3件)：
5F044KK16
, 5F044LL05
, 5F044LL07
