特許
J-GLOBAL ID：200903020211843124
積層電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
梶原 康稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-220025
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054369
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 部品を小型化しても良好に絶縁性の向上を図ることができる積層電子部品を提供する。【解決手段】 コンデンサ用導体DAの入出力電極18,20に対するマージンMAを大きくとっている。コンデンサ用導体DBは、入出力電極18,20の方向に広い形状となっており、入出力電極18,20に対するマージンが小さい寸法となっている。このように、入出力電極18,20と、GND電極16に接続されるコンデンサ用導体DAとのマージンMAが大きいため、それらの間の耐圧が向上し絶縁破壊が低減される。これにより、絶縁抵抗の劣化を来すことなく、小型で高容量の積層電子部品を得ることができる。
請求項（抜粋）：
内部導体のパターンが形成されたシートを積層するとともに、前記内部導体のうちの該当するものと接続する外部電極を積層体の外面に形成した積層電子部品において、前記外部電極と同電位となる内部導体を、マージンが小さいパターンとするとともに、前記外部電極と異電位となる内部導体を、マージンが大きいパターンとすることを特徴とする積層電子部品。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 4/40 321 A
, H03H 7/01 Z
