特許
J-GLOBAL ID:200903020218632234
表面弾性波素子とその製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
柏谷 昭司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-268542
公開番号(公開出願番号):特開平7-122961
出願日: 1993年10月27日
公開日(公表日): 1995年05月12日
要約:
【要約】【目的】 表面弾性波素子とその製造方法に関し、Al-Cu多層電極材料の粒径を小さくしたまま、膜中の亀裂やボイドが発生するのを阻止して長寿命の表面弾性波素子を提供する。【構成】 圧電性のLiTaO3 基板1の上に、少なくとも銅が添加されたAl-1%Cu膜2,7とCu膜6を交互に形成し、この多層膜をパターニングして電極を形成する。また、圧電性のLiTaO3 基板1の上に、少なくとも銅が添加されたAl-1%Cu膜2,7とCu膜6を200°Cを超えない温度で形成し、その後の工程も200°Cを超えない温度に保つことによって、Al結晶粒3,8が大きく成長するのを阻止し、結晶粒界4,9と、Al-1%Cu膜2,7とCu膜6の界面にCuAl2 5,10を形成してAlのストレスマイグレーションを低減して長寿命化する。
請求項(抜粋):
圧電基板の上に、少なくとも銅が添加されたアルミニウム合金の膜と銅の膜が交互に積層された電極が形成されたことを特徴とする表面弾性波素子。
IPC (3件):
H03H 9/145
, H01L 21/60
, H03H 3/08
引用特許:
審査官引用 (11件)
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弾性表面波素子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-064522
出願人:松下電器産業株式会社
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弾性表面波素子とその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-014742
出願人:株式会社日立製作所
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弾性表面波素子の電極材料
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-359072
出願人:株式会社村田製作所
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特開平4-288718
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特開平4-222106
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特開平3-014305
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特開平2-206215
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特開平2-203609
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特開平2-153613
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特開平2-153612
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半導体装置の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-160567
出願人:株式会社東芝
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