特許

J-GLOBAL ID：200903020227284125

プリント配線板とその製造方法

発明者： 辻井 章子 ,  比嘉 一智
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-193905
公開番号（公開出願番号）：特開平5-037139
出願日： 1991年08月02日
公開日（公表日）： 1993年02月12日
要約：

【要約】【目的】 各種電子機器に使用されるプリント配線板の製造方法において、ロードマップのはがれを解消し、製造工程歩留まりを向上させることを目的とする。【構成】 プリント配線板に導体パターンを形成する工程とプリント配線板にロードマップ13bを形成する工程と、ロードマップ13b上からプリント配線板上に感光性のソルダレジストインキ15aを塗布・乾燥する工程と、その後、感光性のソルダレジスト15bをマスクフィルム16で露光・現像するという構成にすることにより、導体パターン12が高密度に形成されている部分にも予めロードマップを高解像度で形成でき、高密度部分の導体パターン12の導体側面や絶縁基板11表面にソルダレジストインキを容易に塗布することが可能となり、またロードマップが直接外力を受けることなく、解像精度・品位とも良好なロードマップが得られる。

請求項（抜粋）：

プリント配線板に導体パターンを形成する工程と、上記プリント配線板の所望の位置にロードマップを形成する工程と、上記ロードマップ上からプリント配線板上に感光性のソルダレジストインキを塗布・乾燥する工程と、その後、感光性のソルダレジストを所望の形状のマスクフィルムで露光し、現像する工程とを有するプリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-174293
  
• 特開平2-036589
  
• 特開平3-091293