特許

J-GLOBAL ID：200903020242211509

ドライエッチング方法およびその装置

発明者： 原野 英樹
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229008
公開番号（公開出願番号）：特開平11-061456
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月05日
要約：

【要約】【課題】 ウェハのドライエッチング処理工程において、再現性よく垂直なエッチング形状を得るために必要な“低圧力領域でのプラズマ着火性・安定性”を確保できるドライエッチング方法及びその装置を提供すること。【解決手段】 ウェハ7をエッチングするときの圧力を、所要の低圧力条件より若干高い圧力にし(ステップ206)、確実にプラズマを着火させ(ステップ208)、このプラズマ着火を照度計17で検知する(ステップ209)。そして、プラズマ着火を検知した後に、所要のエッチング処理圧力まで下げて(ステップ212)、ウェハ7のエッチング処理を行う(ステップ213)。

請求項（抜粋）：

低圧力領域でのエッチング処理が要求されるウェハを処理するドライエッチング方法において、所要の低圧力より若干高い圧力でプラズマを着火させ、放電確認手段に応答して所要の低圧力に制御し、前記ウェハのエッチング処理を行うことを特徴とするドライエッチング方法。

IPC (3件)：

C23F 4/00 ,  H01L 21/3065 ,  H05H 1/46

FI (4件)：

C23F 4/00 F ,  H05H 1/46 M ,  H01L 21/302 B ,  H01L 21/302 E

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-230523
  
• 特開平3-219091
  
• 特開平1-125933
  
• 特開平1-238018