半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：田村弘明 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-071718
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275598
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：

【要約】【目的】本発明は半導体チップを搭載するダイパッドや樹脂フィルム、さらにはリードフレームの内部リード等の封止樹脂との剥離が起きやすい部分を補強して接着強度を向上せしめることにより、リフロー実装時および実用時においてもクラック等の問題を起こさない信頼性のある樹脂封止の半導体装置を提供する。【構成】半導体素子と、これを搭載するダイパッドを備えたリードフレームと、前記素子に設けた電極とリードフレームのインナーリードとを細線で連結した構成体を樹脂封止した半導体装置において、前記ダイパッドや必要によりインナ-リードの下面および側面を無機物の薄膜で被覆した半導体装置である。この無機物被膜はヒートスプレッダ、TABやFPCとリードフレームとの複合リードフレーム等各種のタイプの半導体装置に適用できる。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、これを搭載するダイパッドを備えたリードフレームと、前記素子に設けた電極とリードフレームのインナーリードとを細線で連結した構成体を樹脂封止した半導体装置において、前記ダイパッドの封止樹脂と接触する面の少なくとも一部分を無機物の薄膜で被覆したことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , H01L 21/56 , H01L 23/28

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭63-308357
特開平2-256922
特開昭62-112356

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