特許

J-GLOBAL ID：200903020267322798

凹所充てん方法

発明者： ドブソン,クリストファー デビッド
出願人/特許権者： トリコン エクイップメンツ リミティド
代理人 (1件)： 石田 敬 (外4名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-502541
公開番号（公開出願番号）：特表2001-510283
出願日： 1998年07月08日
公開日（公表日）： 2001年07月31日
要約：

【要約】本発明は、加工物(1)の露出した表面に形成された多数の凹所(3)を埋めるための方法において、凹所(3)の口が層(10)の堆積によって閉じられ、層が高温高圧を受けて材料を層から凹所内へ下方に向かわせる方法に関する。記述された特定の実施形態においては、高温は、例えば、レーザーまたはハロゲン灯といった光源から非常に短かい熱パルスを供給することによって達成され、好ましくは、この熱パルスは、高圧が達成された後に与えられる。

請求項（抜粋）：

露出した表面に形成された多数の凹所を有する加工物の処理方法において、第1層が全ての凹所全体に拡がって露出した表面の全ての凹所の開口部を完全に閉じるまで該露出した表面上に第1の材料層を堆積させる段階、および、ウエハおよび前記第1層を当該第1層の一部分が融解することなく変形してそれぞれの凹所を埋めるのに充分な高圧および高温にする段階を備え、熱は、前記第1層内において或いは該第1層に対して熱パルスの形で供給され、且つ、圧力は、該熱パルスの間或いはその全体を通して与えられることを特徴とする方法。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/316

FI (3件)：

H01L 21/316 P ,  H01L 21/88 K ,  H01L 21/90 C

Fターム (30件)：

5F033HH08 ,  5F033HH09 ,  5F033HH11 ,  5F033JJ08 ,  5F033JJ09 ,  5F033JJ11 ,  5F033KK01 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP06 ,  5F033PP15 ,  5F033PP27 ,  5F033PP28 ,  5F033QQ09 ,  5F033QQ37 ,  5F033QQ73 ,  5F033QQ75 ,  5F033QQ82 ,  5F033QQ83 ,  5F033QQ86 ,  5F033SS11 ,  5F033SS21 ,  5F033XX13 ,  5F033XX28 ,  5F058BA09 ,  5F058BG01 ,  5F058BG03 ,  5F058BH20 ,  5F058BJ01 ,  5F058BJ06