特許

J-GLOBAL ID：200903020274580085

エポキシ樹脂組成物、このエポキシ樹脂組成物を用いたプリプレグ、及びこのプリプレグを用いた積層板

発明者： 日比野 明憲 ,  渡辺 達也 ,  相楽 隆
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-145842
公開番号（公開出願番号）：特開平8-012858
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月16日
要約：

【要約】【目的】 吸湿後の耐熱性やオーブン耐熱性に優れ、及び、銅マイブレーションの生じ難い、難燃性を有する積層板、並びにこの積層板が得られるエポキシ樹脂組成物、及び、プリプレグを提供する。【構成】 エポキシ樹脂組成物は、臭素含有量が15〜30重量%である臭素化エポキシ樹脂を50重量%以上含むエポキシ樹脂、アミン硬化剤、及び、リン含有化合物を含有する。プリプレグは、このエポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、半硬化した状態にある。積層板はプリプレグを用い、このプリプレグを加熱し、エポキシ樹脂が完全に硬化した状態にある。

請求項（抜粋）：

?@臭素含有量が15〜30重量%である臭素化エポキシ樹脂を50重量%以上含むエポキシ樹脂、?Aアミン硬化剤、及び、?Bリン含有化合物を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 63/00 NLB ,  C08G 59/30 NHR ,  C08G 59/50 NJA ,  C08J 5/24 CFC