特許

J-GLOBAL ID：200903020276553042

積層型セラミック電子部品およびその製造方法

発明者： 五十嵐 克彦
出願人/特許権者： ティーディーケイ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261204
公開番号（公開出願番号）：特開平11-102835
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】【課題】 積層型セラミック電子部品は誘電体層、内部電極層および端子電極からなり、大容量化、高性能化および小型化のため、誘電体層および内部電極層が薄層化が進んでいる。 一般的には、端子電極は焼結効果を高めるため、導電材とともにガラスフリットが添加されている。このガラスフリットが薄層化された内部電極に拡散し、サーマルクラックが発生し、不良が増大している。【解決手段】 端子電極において第1電極層の組成にはガラスフリットを含有せず、第2電極層の組成にガラスフリットを含有させ、焼成することにより、第2電極層で第1電極層を完全に被覆し、該第2電極層が素体側面とで接着させることで必要十分な接着性を有し、さらにサ-マルクラックを発生させない電子部品を提供する。

請求項（抜粋）：

セラミック素体の内部に内部電極を埋設し、端子電極を設けた積層型セラミック電子部品において、セラミック素体の内部電極が露出した面と端子電極層が接する界面にガラス成分が存在しないことを特徴とする積層型セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 352 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/30 301 D