特許
J-GLOBAL ID：200903020280167360
半導体装置および当該半導体装置を使用した光起電力素子モジュ-ル、太陽電池モジュ-ル、建材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 敬介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-013711
公開番号（公開出願番号）：特開2000-216421
出願日： 1999年01月22日
公開日（公表日）： 2000年08月04日
要約：
【要約】【課題】 耐腐食性および放熱性に優れるとともに、薄型である半導体装置を提供する。【解決手段】 2枚の金属箔102,103間に半導体チップ101を挟持するとともに、ろう材104を用いて電気的に接続した半導体装置100において、前記金属箔102,103の少なくとも一方の少なくとも一面が露出した状態で、少なくとも前記ろう材部が樹脂モールド105されている。
請求項（抜粋）：
2枚の金属箔間に半導体チップを挟持するとともに、ろう材を用いて電気的に接続した半導体装置において、前記金属箔の少なくとも一方の少なくとも一面が露出した状態で、少なくとも前記ろう材部が樹脂モールドされていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 31/04 R
, E04D 13/18
2E108KK04
, 2E108LL03
, 2E108LL04
, 2E108MM00
, 2E108NN07
, 5F051BA03
, 5F051BA18
, 5F051EA06
, 5F051EA17
, 5F051JA07
