特許

J-GLOBAL ID：200903020282935534

半導体装置

発明者： 藤居 隆一
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-182835
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015670
出願日： 1999年06月29日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体ペレットとリードとの間に段差があると、半導体ペレット上の電極とリードとを電気的に接続するワイヤが細い場合、振動や衝撃によりワイヤのループ形状が変形して半導体ペレットの角部やアイランドなどの不所望部分に近接あるいは接触して耐電圧低下、短絡等の事故を生じることがあった。【解決手段】 リードフレーム2のアイランド4に半導体ペレット1をマウントし、半導体ペレット1上の電極と、一端をアイランド4近傍に配置したリード6とをワイヤ8にて電気的に接続した半導体装置において、上記リード6の一端部に半導体ペレット1に向かって近接し上昇する傾斜面6aを形成するとともに、ワイヤ8のリード6側接続部近傍を前記傾斜面6aに接触させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

アイランドにマウントされた半導体ペレット上の電極と、一端をアイランド近傍に配置したリードとをワイヤにて電気的に接続した半導体装置において、上記リードの一端部に半導体ペレットに向かって近接し上昇する傾斜面を形成するとともに、ワイヤのリード側接続部近傍を前記傾斜面に接触させたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  H01L 21/60 301

FI (2件)：

H01L 23/50 S ,  H01L 21/60 301 M

Fターム (12件)：

5F044AA01 ,  5F044GG03 ,  5F044HH01 ,  5F044HH02 ,  5F067AA18 ,  5F067BB01 ,  5F067DF02 ,  5F067DF03 ,  5F067DF11 ,  5F067DF14 ,  5F067DF15 ,  5F067DF17