特許
J-GLOBAL ID：200903020287610820
レーザ加工方法およびその装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-328712
公開番号（公開出願番号）：特開平11-156583
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月15日
要約：
【要約】【課題】 危険な粉体を発生させるワークにレーザ加工をしたときに、発生した粉体により、爆発が起らず火災が生じないように安全にレーザ加工を行い得るようにしたレーザ加工方法およびその装置を提供することにある。【解決手段】 ワークテーブル3上に載置された危険な粉体を発生させるワークWに、切断用レーザ加工ヘッド25からレーザビームを照射せしめてレーザ加工を行っているレーザ加工中、前記ワークテーブル3の下方にレーザ加工時にワークから発生した粉体Mを落下せしめると共に、この落下中の粉体Mに粉体処理用レーザ加工ヘッド27からレーザビームを照射せしめることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
ワークテーブル上に載置された危険な粉体を発生させるワークに、切断用レーザ加工ヘッドからレーザビームを照射せしめてレーザ加工を行っているレーザ加工中、前記ワークテーブルの下方にレーザ加工時にワークから発生した粉体を落下せしめると共に、この落下中の粉体に粉体処理用レーザ加工ヘッドからレーザビームを照射せしめることを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/16
, B23K 26/00 320
, B23K 26/08
, B23K 26/12
B23K 26/16
, B23K 26/00 320 A
, B23K 26/08 Z
, B23K 26/12
