特許

J-GLOBAL ID：200903020288644779

リードフレームおよび電子回路装置、並びにその製造方法

発明者： 山之内 文貴
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 隆久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-209407
公開番号（公開出願番号）：特開2003-023132
出願日： 2001年07月10日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：

【要約】【課題】外部機器との接合の際、良好な半田付け性と良好な接続信頼性を有し、人体に悪影響を与える鉛を含まず、経済的に、しかも品質を安定させて量産することが可能であり、リードフレーム素材の制約もないリードフレームおよび電子回路装置、並びにその製造方法を提供する。【解決手段】半導体素子4を搭載し、当該半導体素子4と接続される内部接続用リード1bと、外部接続用リード1cとを有するリードフレーム1であって、内部および外部接続用リード1b,1cのみに、無電解メッキ処理によりNiを含む膜2a、Pdを含む膜2b、およびAuを含む膜2cが形成されている。

請求項（抜粋）：

半導体素子を搭載し、当該半導体素子と接続される内部接続用リードと、外部接続用リードとを有するリードフレームであって、前記内部および外部接続用リードのみに、無電解メッキ処理によりNiを含む膜、Pdを含む膜、およびAuを含む膜が形成されているリードフレーム。

IPC (2件)：

H01L 23/50 ,  C23C 18/52

FI (2件)：

H01L 23/50 D ,  C23C 18/52 B

Fターム (17件)：

4K022AA02 ,  4K022AA41 ,  4K022BA03 ,  4K022BA14 ,  4K022BA18 ,  4K022BA31 ,  4K022BA35 ,  4K022BA36 ,  4K022CA03 ,  4K022CA25 ,  4K022DA01 ,  5F067AA15 ,  5F067DC10 ,  5F067DC11 ,  5F067DC19 ,  5F067EA02 ,  5F067EA04