特許

J-GLOBAL ID：200903020288787782

半導体集積回路素子およびその素子を組み込んだ半導体装置

発明者： 戸松 隆
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  アキタ電子株式会社
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-041774
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236706
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 半導体集積回路素子の小型化。【構成】 周辺にワイヤボンディング用パッドを有する半導体集積回路素子であって、前記パッドの下方には回路素子が形成されている。前記パッドと前記回路素子との間には多層に配線が設けられているとともに、前記上下の配線間の層間絶縁膜は緩衝性材質で形成されている。前記パッドの下方に形成される回路素子は、保護素子と、I/Oバッファとからなっている。【効果】 従来空き領域となっていたワイヤボンディング用パッドの下方に保護素子とI/Oバッファを形成することから、集積度が向上するとともに、保護素子とI/Oバッファを形成するための独立した領域が不要となり、半導体集積回路素子の小型化が図れる。

請求項（抜粋）：

周辺にワイヤボンディング用パッドを有する半導体集積回路素子であって、前記パッドの下方の半導体部分には回路素子が設けられていることを特徴とする半導体集積回路素子。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 27/06

FI (4件)：

H01L 27/04 H ,  H01L 21/60 301 P ,  H01L 27/04 E ,  H01L 27/06 311 B