特許

J-GLOBAL ID：200903020291435994

プリント配線板の製造方法及び該製造方法によって製造されたプリント配線板

発明者： 稲本 忠喜
出願人/特許権者： キヤノン株式会社
代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-045655
公開番号（公開出願番号）：特開平8-242060
出願日： 1995年03月06日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：

【要約】【目的】 導体表面の凹凸によりインクの不規則の流れにより生じていた不良がなく信頼性の高いプリント配線が高い歩留りで製造できるプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。【構成】 インクジェットヘッドにより回路パターン形成用のレジストパターンを形成した後、導体をエッチングし回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、レジストパターン形成領域における導体表面の表面粗度が回路パターンの最小間隔の5/1000以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法及び該方法により製造されたプリント配線板。

請求項（抜粋）：

表面に導体を被覆した基体の前記導体上にインクジェットヘッドにより回路パターン形成用のレジストパターンを形成した後、導体をエッチングし回路パターンを形成するプリント配線板の製造方法において、レジストパターン形成領域における導体表面の表面粗度が、回路パターンの最小間隔の5/1000以下であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (5件)：

H05K 3/06 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/02 ,  B05D 3/10 ,  B41J 2/01

FI (6件)：

H05K 3/06 F ,  H05K 3/06 B ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/02 A ,  B05D 3/10 C ,  B41J 3/04 101 Z