特許
J-GLOBAL ID：200903020294863733
プリント基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-148153
公開番号（公開出願番号）：特開2004-349653
出願日： 2003年05月26日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】プリント基板はコア材に導電性繊維を含有し、そして該コア材に導電性貫通孔を形成し、且つ該導電性繊維と該導電性貫通孔との間隙に絶縁部材を設けている。このプリント基板の製造中に絶縁部材は熱硬化処理される。この熱硬化処理にて絶縁部材内の気泡が膨張し、絶縁部材が硬化して絶縁部材に空隙部を生じる。この空隙部に鍍金材料が充填され、いわゆる導電性貫通孔を形成される。この導電性貫通孔と導電性繊維とが導電接続されて短絡する。従って隣接する各貫通孔が短絡する。結果としてプリント基板の品質が低下する。【解決手段】導電性部材を有するコア基体の表裏面の少なくとも1面に形成された導電層と前記コア基体に形成された導電性貫通孔とを導電接続し、且つ該導電性貫通孔と前記導電性部材との間隙部に絶縁体を有するプリント基板の製造方法において、前記間隙部の絶縁体に生じた空隙部に閉塞材を充填する閉塞材充填工程を有することを特徴とするプリント基板の製造方法である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
導電性部材を有するコア基体の表裏面の少なくとも1面に形成された導電層と前記コア基体に形成された導電性貫通孔とを導電接続し、且つ該導電性貫通孔と前記導電性部材との間隙部に絶縁体を有するプリント基板の製造方法において、
前記間隙部の絶縁体に生じた空隙部に閉塞材を充填する閉塞材充填工程を、
有することを特徴とするプリント基板の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/42 650A
, H05K3/28 B
5E314AA24
, 5E314BB07
, 5E314CC01
, 5E314FF08
, 5E314FF17
, 5E314GG03
, 5E314GG15
, 5E317AA24
, 5E317BB01
, 5E317BB12
, 5E317CC31
, 5E317CD23
, 5E317CD27
, 5E317CD32
, 5E317GG05
, 5E317GG11
