BGA型半導体装置の半田ボ-ル形成方法及び半田ボ-ル

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-315884
公開番号（公開出願番号）：特開平11-135667
出願日： 1997年10月31日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】基板が半田ボ-ルを設置必要箇所に漏れなく設置し形成でき、また、半田ボ-ルが小さく、多数であっても生産性よく当該基板に形成する。【解決手段】 BGA半導体装置の基板に外部接続電極として半田ボ-ルを形成する方法において、半田用金属板からプレスにより半田ボ-ル素片を基板に配列格子状に順次打抜き、打抜かれた半田ボ-ル素片10を接着剤着きテ-プ16を走行させて仮受け被着させ、該仮受けした半田ボ-ル素片10の中の基板の半田ボ-ル不要領域18内の半田ボ-ル素片10を除去し、基板の半田ボ-ル配列箇所に移し換えるBGA型半導体装置の半田ボ-ル形成方法。また、半田ボ-ルは円柱状で実装基板との接合が良好な円柱状である。

請求項（抜粋）：

半導体チップを搭載するBGA型半導体装置の基板に外部接続電極として半田ボ-ルを形成する方法において、半田用金属板からプレスにより半田ボ-ル素片を基板に配列格子状に順次打抜き、該打抜かれた半田ボ-ル素片を接着剤着きテ-プに当該テ-プをプレス打抜き毎に基板の半田ボ-ル配列間隔に相当長さ走行させて仮受け被着させ、該仮受けした半田ボ-ル素片の中の前記基板の半田ボ-ル不要領域の半田ボ-ル素片を除去し、前記基板の半田ボ-ル配列箇所に移し換えることを特徴とするBGA型半導体装置の半田ボ-ル形成方法。

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