プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：光石俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-046833
公開番号（公開出願番号）：特開平11-251695
出願日： 1998年02月27日
公開日（公表日）： 1999年09月17日
要約：

【要約】【課題】 BGAやCSP裏面のバンプとプリント配線板上のランドの位置関係の適否を、半田付け前に、容易に目視で確認できること。【解決手段】マーク6、7、8、9をプリント配線板3上に形成する。2つのマーク6、9は、部品のパッケージにおける対角線上の2つの隅部分により一部が覆われる位置に形成し、他の2つのマーク7、8は他の対角線上の隅部分により一部が覆われる位置に形成する。各マークのパッケージから露出する部分には、直交する2辺を形成する。各マークは、部品が正しい位置関係で搭載された場合に各露出部分の2辺が隣接するパッケージの辺に対して予め定めた精度で平行且つ等距離となるように、形成する。

請求項（抜粋）：

BGA又はCSPなど裏面にバンプを有する部品を搭載するためのプリント配線板において、位置確認用マークを2つ具備すること、前記2つのマークは、前記部品の矩形のパッケージにおける対角線上の2つの隅部分によりそれぞれ一部が覆われる位置に形成されていること、前記2つのマークは、前記パッケージの隅部分から露出する部分において、直交する2辺が形成されていること、及び、前記部品が正しい位置関係で搭載された場合に、前記2辺がそれぞれ隣接するパッケージの辺に対して予め定めた精度で平行且つ等距離となるように、前記2つのマークが形成されていることを特徴とするプリント配線板。

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