特許
J-GLOBAL ID:200903020307660667

基板分断システム、基板製造装置、基板スクライブ方法および基板分断方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 山本 秀策 ,  安村 高明 ,  森下 夏樹
公報種別:再公表公報
出願番号(国際出願番号):JP2005004478
公開番号(公開出願番号):WO2005-087458
出願日: 2005年03月14日
公開日(公表日): 2005年09月22日
要約:
配置面積を小さくしてコンパクトであり、しかも基板を効率よく分断することが出来る基板分断システムを提供する。中空直方体状の架台10内に搬入されるマザー基板の少なくとも一箇所側縁部を保持し、中空直方体の架台10の一辺に沿って往復移動可能されたクランプ装置50が取り付けられている。クランプ装置50にてクランプされたマザー基板の上面および下面からそれぞれマザー基板を分断させる一対の基板分断装置が、クランプ装置50の移動方向と直交する方向に沿って移動できるように分断装置ガイド体30に設けられている。マザー基板を保持したクランプ装置50を移動させるとき、基板支持装置がマザー基板を摺接することなく支持する。
請求項(抜粋):
基板を支持する基板支持装置を有する架台と、 該テーブル上に搬入された基板の側縁部の少なくとも1箇所を保持し、該架台の一辺に沿ったY方向に沿って該基板を往復移動させることが可能なクランプ装置と、 該基板の両面をそれぞれ分断するための一対の基板分断装置と、 前記クランプ装置によって前記Y方向に移動された前記基板の上面側および下面側で前記基板分断装置のそれぞれを、前記Y方向と直交するX方向に移動させるために互いに対向して前記架台に固定された基板分断装置ガイド体とを備え、 前記基板支持装置が、前記基板分断装置を介在させてY方向に互いに離間して配置された第1基板支持ユニットおよび第2基板支持ユニットをさらに有しており、 第1基板支持ユニットおよび第2基板支持ユニットが、前記クランプ装置によって前記Y方向に移動された前記基板を前記基板分断装置によって前記X方向およびY方向に沿って分断できるように、前記基板を支持することを特徴とする基板分断システム。
IPC (5件):
C03B 33/03 ,  B26F 3/06 ,  B28D 1/24 ,  C03B 33/07 ,  G02F 1/13
FI (5件):
C03B33/03 ,  B26F3/06 ,  B28D1/24 ,  C03B33/07 ,  G02F1/13 101
Fターム (25件):
2H088FA06 ,  2H088FA07 ,  2H088FA11 ,  2H088FA16 ,  2H088FA17 ,  2H088FA27 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088KA30 ,  2H088MA20 ,  3C060AA20 ,  3C060CA10 ,  3C060CF20 ,  3C069AA03 ,  3C069BA04 ,  3C069BB01 ,  3C069BC01 ,  3C069CA11 ,  3C069CB01 ,  3C069EA01 ,  4G015FA03 ,  4G015FA04 ,  4G015FB01 ,  4G015FC02 ,  4G015FC11
引用特許:
出願人引用 (1件)
  • 実公昭59-22101号公報

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