特許
J-GLOBAL ID：200903020307715658
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-004350
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211388
出願日： 1992年01月14日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【構成】エッチングレジスト2を残したまま、所定のソルダレジスト5のパターンを形成し、加熱して硬化ソルダレジスト7を形成後、エッチングレジスト2を剥離する。【効果】ソルダレジスト形成工程において、ソルダレジストのビアホール内への浸入を防ぎ、硬化時に生じるソルダレジストのパッド等への付着やランド等の被覆を解消し、半田付性の劣化や布線検査におけるピンプローブとの接触不良を防止する。
請求項（抜粋）：
ビアホールを有する銅張積層板に所定のパターンのエッチングレジストを形成する工程と、エッチングにより選択的に導体パターンを形成する工程と、前記エッチングレジストを残したまま前記銅張積層板にソルダレジストを塗布し指触乾燥する工程と、マスクフィルを介して所定のソルダレジストパターンを露光する工程と、未露光部分の前記ソルダレジストを現像して除去する工程と、該ソルダレジストを加熱硬化する工程と、前記エッチングレジストを剥離する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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