特許

J-GLOBAL ID：200903020308077000

半導体集積回路装置

発明者： 國場 史裕
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007163
公開番号（公開出願番号）：特開平5-211212
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：

【要約】【目的】半導体集積回路チップの固定されるピン状電極リードが曲らないようにする。【構成】半導体集積回路チップの電極がチタンタングステン層6,金層7,バンプ2から成り、その上にポリイミド8a,8bの塗布とベークを各数回繰返し成膜する。次に、フォトリソグラフィ技術によりバンプ2上のポリイミド8bにスルーホールをパターニング後、底面をバンプ2とし側壁部をポリイミドとした凹状の電極部を形成し、この凹部に金属ろう材4でピン状電極リード3を固着する。【効果】ピン状電極リードを固定する電極部が凹状になっているため位置決めが容易となり、ろう材溜めが可能となることで接着強度の増強と、ろう材ダレによる電極間ショートが防止でき歩留向上並びに高集積化が図れる。

請求項（抜粋）：

半導体集積回路チップの表面に形成されたバンプ上にピン状電極リードを固定する半導体集積回路装置において、バンプの表面が凹部となって露出するようにバンプの外周部を有機材で覆い、この凹部に金属ろう材でピン状電極リードを固定したことを特徴とする半導体集積回路装置。