特許
J-GLOBAL ID:200903020308744864

PGA用ソケットコンタクトおよびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 八幡 義博
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-032704
公開番号(公開出願番号):特開平9-204969
出願日: 1996年01月26日
公開日(公表日): 1997年08月05日
要約:
【要約】【課題】 2接触形のPGA用ソケットコンタクトの製法において板ばね材からの形取りにおける材料利用率(材料取り)をよくする。【解決手段】 形取りされた平材の上辺から接触片2の高さ寸法だけ下がった位置で右側辺から接触片2の奥行き寸法だけ左方へスリットを入れそこから下方へ腕部4,5の形を形成するようにしてその高さ寸法だけスリットを入れ、スリットの終わった位置で腕部5の根元部分を、クランク状に折り曲げて接触片2と3が右方から挿入されて来るピンを挟むような位置関係にする。これにより接触片2と3の間隔を持たせるために必要な材料面積を従来より少なくできる。
請求項(抜粋):
1枚の板ばね材の上辺から接触子の接触片の高さ寸法だけ下がった位置で一方の側辺から接触片の奥行き寸法だけ内側へ進みそこから下方へ接触子の腕部を形成する形状に沿って腕部の高さ寸法だけ下がった切断線に沿って切断し、その切断の止まった位置で他方の側辺がわの面部分を幅方向の線に沿って折り曲げ、その曲げた位置から上部の接触片間の寸法が所定の寸法になるような位置で再び元の方向へ折り曲げ戻しクランク状にすることにより上部の2つの接触片が挿入されるピンを挟む構造にすることを特徴とするPGA用ソケットコンタクトの製造方法。
IPC (4件):
H01R 33/76 ,  H01R 13/11 ,  H01R 23/00 ,  H01R 43/16
FI (4件):
H01R 33/76 ,  H01R 13/11 K ,  H01R 23/00 K ,  H01R 43/16

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