特許
J-GLOBAL ID：200903020311621110
半導体装置の封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-335395
公開番号（公開出願番号）：特開平6-163617
出願日： 1992年11月21日
公開日（公表日）： 1994年06月10日
要約：
【要約】【目的】TAB方式を用いた半導体装置の組立てラインにおいて、半導体チップの樹脂封止を一定品質、一様厚さで、しかもキャリアテ-プの損傷の畏れなく良好な作業性で行い得る半導体装置の封止方法を提供する。【構成】一定の間隔を隔てて半導体チップを搭載した走行チップ搭載キャリアテ-プと、上記間隔と等しい間隔を隔てて硬化性樹脂封止材を支着した走行封止材支着テ-プとを、封止材支着テ-プの封止材支着面をチップ搭載キャリアテ-プ側に向け接触させて封止材をチップ搭載キャリアテ-プのチップ搭載部位に転移させ、次いで、硬化工程において封止材を硬化させる。
請求項（抜粋）：
一定の間隔を隔てて半導体チップを搭載した走行チップ搭載キャリアテ-プと、上記間隔と等しい間隔を隔てて硬化性樹脂封止材を支着した走行封止材支着テ-プとを、封止材支着テ-プの封止材支着面をチップ搭載キャリアテ-プ側に向け接触させて封止材をチップ搭載キャリアテ-プのチップ搭載部位に転移させ、次いで、硬化工程において封止材を硬化させることを特徴とする半導体装置の封止方法。
IPC (2件)：
H01L 21/56
, H01L 21/60 311
