特許

J-GLOBAL ID：200903020312083830

温度設定用基板、温度設定装置、リフロー炉、及び温度設定システム

発明者： 藤田 昌也
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (4件)： 中島 淳 ,  加藤 和詳 ,  西元 勝一 ,  福田 浩志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-345088
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179461
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】省労力で温度制御対象の温度制御を可能とする温度設定用基板、温度設定装置、温度設定システム、及び、前記温度設定装置により温度制御の行われるリフロー炉を提供する。【解決手段】第1無線タグ26Aは複数の第1電子部品24Aの中の1つの第1電子部品24A-1上に配置され、第1温度センサ28Aは第1電子部品24A-1の端子付近に配置されている。第1無線タグ26Aに備えられた記録部32Aには、第1電子部品24Aの種類を特定する部品種類データ、及び原基板22の種類を特定する原基板種類データが記録されている。送信部36Aは、部品種類データ、原基板種類データ、及び温度データを温度設定装置20へ送信する。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

部品が配置されると共に、この部品を接着するための接着部材が塗布された原基板と、 前記原基板に設けられ、温度を検知する温度センサと、 前記原基板及び前記部品の少なくとも一方に設けられ、前記原基板に接着される部品の種類を特定する部品種類データ及び前記原基板の種類を特定する原基板種類データの少なくとも一方が種類特定データとして記録された記録媒体と、前記種類特定データ及び前記温度センサにより検知された温度についての温度データを無線で送信可能な送信手段とを含む無線タグと、 を備えた温度設定用基板。

IPC (6件)：

H05K3/34 ,  B23K1/008 ,  B23K31/02 ,  F27D19/00 ,  G01K1/02 ,  H05B3/00

FI (7件)：

H05K3/34 507K ,  B23K1/008 E ,  B23K31/02 310F ,  F27D19/00 A ,  G01K1/02 E ,  H05B3/00 310D ,  H05B3/00 350

Fターム (14件)：

2F056AE05 ,  2F056AE07 ,  3K058AA00 ,  3K058BA15 ,  3K058BA19 ,  3K058CA12 ,  3K058CA23 ,  3K058CC06 ,  4K056AA05 ,  4K056FA03 ,  5E319AC01 ,  5E319CC36 ,  5E319CC58 ,  5E319GG15