特許

J-GLOBAL ID：200903020313733307

プリント基板

発明者： 鈴木 進一 ,  斉藤 三津夫 ,  片岡 美和子 ,  池田 和文
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立デバイスエンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-257472
公開番号（公開出願番号）：特開平5-102648
出願日： 1991年10月04日
公開日（公表日）： 1993年04月23日
要約：

【要約】【構成】配線(5)の端部に、寸法の異なる複数のチップ部品の端子が半田付けにより接続可能な共用パッド(6)を設け、かつ共用パッド(6)に半田流れ防止部(7)を設けた。【効果】寸法の異なる複数のチップ部品実装用の共用パッドを設けたので、部品実装密度を低減でき、配線の引き回しが容易になる。また、共用パッドに半田流れ防止部を設けたので、小さいチップ部品を半田付けする場合、半田の流れを防止し、半田付けの信頼性の低下を防止できる。

請求項（抜粋）：

電気回路を構成する配線と、上記配線の所定の端部に設けられ、寸法の異なる複数のチップ部品の端子が半田付けにより接続可能な共用パッドを設け、かつ上記共用パッドに半田流れ防止部を設けたことを特徴とするプリント基板。