特許

J-GLOBAL ID：200903020321169585

エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた回転機

発明者： 真田 和昭 ,  天城 滋夫
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 作田 康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-114093
公開番号（公開出願番号）：特開2003-306594
出願日： 2002年04月17日
公開日（公表日）： 2003年10月31日
要約：

【要約】【課題】本発明は、硬化前のエポキシ樹脂組成物の低粘度化を達成し、コイル含浸性向上を図ると共に硬化後に放熱性の優れた回転機を提供する。【解決手段】回転機の絶縁を行うためのエポキシ樹脂と無機フィラとを含むエポキシ樹脂組成物の無機フィラは、フィラ総量に対して、粒径0.1μm 〜1μmの成分が5〜25重量%,粒径1μm〜5μmの成分が5〜50重量%,粒径5μm〜100μmの成分が30〜90重量%であり、各粒径における頻度の比率を示す粒度分布図において0.1μm 〜1μmの粒径範囲,1μm〜5μmの粒径範囲,5μm〜100μmの粒径範囲とにそれぞれに重量平均粒径/数平均粒径の値が2以下の粒度分布で構成される単一のピークを有する熱伝導率が5W/mK以上のセラミックスの多面体フィラ粉末であることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

回転機の絶縁を行う絶縁材料は、無機フィラを含み、上記無機フィラは、上記無機フィラ総量に対して粒径0.1μm 〜1μmの成分が5〜25重量%,粒径1μm〜5μmの成分が5〜50重量%,粒径5μm〜100μmの成分が30〜90重量%であり、前記粒径における頻度の比率を示す粒度分布図の0.1μm〜1μmの粒径範囲,1μm〜5μmの粒径範囲,5μm〜100μmの粒径範囲にそれぞれに重量平均粒径/数平均粒径の値が2以下の粒度分布で構成される少なくとも1つのピークを有し、上記無機フィラの熱伝導率が5W/mK以上のセラミックスの多面体フィラ粉末であることを特徴とする回転機用絶縁材料。

IPC (2件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00

FI (2件)：

C08L 63/00 C ,  C08K 3/00

Fターム (11件)：

4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DK006 ,  4J002FD206 ,  4J002GQ00 ,  4J002GQ01