特許

J-GLOBAL ID：200903020323399871

導電性ボールの搭載装置および搭載方法

発明者： 酒見 省二 ,  境 忠彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-217249
公開番号（公開出願番号）：特開平9-064048
出願日： 1995年08月25日
公開日（公表日）： 1997年03月07日
要約：

【要約】【目的】 導電性ボールの供給部に備えられた導電性ボールを確実にピックアップでき、またピックアップした導電性ボールをワークの電極に確実に搭載できる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供することを目的とする。【構成】 導電性ボールである半田ボールをワークの電極上に移送搭載するヘッドの下板41に吸着孔42を下広がりのテーパ状に形成する。また下板41を屈曲自在な弾性板により形成する。空気圧装置によりヘッドの内部を真空吸引すると、下板41は上凸状に変形し、吸着孔42は縮小して半田ボール6をしっかり真空吸着する。また半田ボール6をワークの電極上に搭載するときは、ヘッドの内部にエアを吹き込む。すると下板41は下凸状に変形し、吸着孔42は拡開するので、半田ボール6は吸着孔42から確実に離れてワークの電極上に搭載される。

請求項（抜粋）：

導電性ボールの供給部と、ワークの位置決め部と、導電性ボールを真空吸着する吸着孔が下面に複数個開口されたヘッドと、このヘッドの内部を真空吸引し、再びこの内部にエア圧を吹き込む空気圧装置と、前記ヘッドを前記ワークの位置決め部と前記導電性ボールの供給部との間を移動させる移動手段とを備えた導電性ボールの搭載装置であって、前記ヘッドの下板を屈曲自在な弾性板により形成するとともに、前記吸着孔をこの下板に下広がりのテーパ状に開口し、前記空気圧装置による真空吸引とエアの吹き込みによって前記下板を上凸状・下凸状に屈曲させることにより前記吸着孔を拡縮させることを特徴とする導電性ボールの搭載装置。

IPC (3件)：

H01L 21/321 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 3/34 505

FI (4件)：

H01L 21/92 604 H ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 604 Z