特許
J-GLOBAL ID：200903020323778457
電子部品のパツケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-236980
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055867
出願日： 1991年08月23日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 パッケ-ジ本体の内壁と高周波デバイスとの間隙が狭くても、信頼性の高いウェッジボンドを容易に施すことである。【構成】 パッケ-ジ本体7には、パッケ-ジ本体7の底部9より所定の高さを有して突出する段差状のランド25を設けると共に、ランド25の上面にはア-ス用の電極パッド27を形成し、この電極パッド27とパッケ-ジ本体7と電気的に接続して成る。
請求項（抜粋）：
底面と、該底面に収納した電子部品との間をワイヤボンディングによって電気的に接続する導体パッケ-ジにおいて、前記パッケージ底面の電子部品が位置しない部分を突出させて前記電子部品とほぼ同等の高さを有する厚肉ランドとし、該厚肉ランドを気密的に貫通するリードと該電子部品との間をボンディングワイヤによって接続したことを特徴とする電子部品のパッケ-ジ。
IPC (3件)：
H03H 9/25
, H01L 23/12
, H01L 23/12 301
